技术参数表：
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Model： |
X-7100 |
备注 |
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X-RAY 光管类型 |
封闭式 |
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空间分辩率（um） |
5微米 |
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光管电压（KV） |
90KV(标配） |
选配 100KV,130KV |
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光管电流（uA) |
200( 值） |
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放大倍率 |
几何放大200X，系统放大1500X |
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数字平板探测器分辩率 |
1536*1536 像素 |
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数字平板探测器密度值 |
14bit （16348） |
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图像速度（FPS) |
30 |
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平板旋转角度 |
65 度 |
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载物台尺寸 |
410*430mm |
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CNC 导航 |
一键自动导航 |
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X-Y 行程 |
880*750mm |
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检测范围 |
0.02-45 平方厘米 |
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机器尺寸（L*W*H) |
1050mm,1200mm,1580mm（LMH) |
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机器重量 |
1050KG |
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操作系统 |
Windows 10 |
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电源/功率 |
AC110-220V 50-60HZ 1200W |
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辐射安全测试 |
<1 uSV/H |
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自动量测功能 |
自动计算空洞、气泡的功能，最小计算至0.1% |
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全型号 3D 成像：
平面3D 成像:
配合平台的360度旋转,可以得到任意角度的3D X-RAY 照片
应用范围
1. 半导体封装 2.电子连接器模组
3.压铸件 4. 汽车 5.BATTARY
6.LED 7. PCB'A 组装
主要功能
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功 能 |
优 势 |
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5 轴联动 |
大功率便于检测带屏蔽层的样品 |
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系统放大 1500 倍 |
检测精度接近于 0.5um |
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软件设置电压电流 |
使用寿命长，免维护 |
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强大的 CNC 检测功能，全自动检测 BGA 焊接 |
可以满足大型样品的检测 |
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强大的软件分析功能，模拟3D 成像技术 |
不需要倾斜样品，以独特的视角观察样品 |
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可视图像导航 |
放大倍数更大，图像更清晰，看 BGA 虚焊更 容易 |
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平板无变形图像 |
是一款性价比很高的 X 光机 |
技术参数
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项 目 |
内 容 |
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设备型号 |
X-7100 |
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X-RAY 发射管 |
光管类型 |
封闭式 X 光管 |
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管电压 |
90KV(可选 100KV，110KV.130KV) |
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管电流 |
0.25mA |
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焦斑大小 |
5 um |
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放大倍率 |
几何倍率：200X 系统倍率：1500X |
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探测器 |
图像速度 |
30 fps |
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分辨率 |
1536*1536像素 |
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倾斜角度 |
载物台旋转（可选），探测器 65°倾斜，轻易 检测 BGA 虚焊 |
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机柜规格 |
载物台大小 |
410*430mm |
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外形尺寸 |
长：1050mm,宽：1200mm,高：1650mm |
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设备净重 |
1200kg |
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输入电压 |
AC 110-220V （+10 |
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X 射线泄露量 |
≤1 uSv/h |
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操作系统 |
Windows 10 |
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整机功率 |
1.5KW |
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标准配置
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名称 |
数量 |
单位 |
备注 |
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90 封闭式 X 光管 |
1 |
件 |
100KV,110KV,130KV(可选) |
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载物台 |
1 |
件 |
尺寸：410mm*430mm |
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平板探测器 |
1 |
件 |
采用超大尺寸 8*6cm |
载物台控制
1. 通过空格键调节载物台的速度：慢速，常速，快速
2. 键盘控制 X,Y,Z 三轴运动和倾斜的角度
3. 用户可以通过编程来控制载物台的速度和角度
全自动 BGA 检测程序
1.简单的鼠标点击编程，在无需操作员干预的情况下自动检测组件上每一个 BGA
2.自动 BGA 检测程序可精确检查 BGA 的桥接，虚焊，冷焊和空洞比例.
3.自动 BGA 检测程序检测结果重复性高以便于制程管控
4.检测结果会显示在屏幕上并且可以输出到 Excel 方便复查和存档
数控编程
1. 简单的鼠标点击操作编写检测程序
2. 载物台可以进行 X,Y 方向定位；X 光管和探测器 Z 方向定位
3. 软件设置电压和电流
4. 影像设定：亮度，对比度，自动增益和曝光度
5. 用户可以设置程式切换的停顿时间
6. 防碰撞系统可以满足 限度的倾斜和观察物体
付款方式︰ TT
交货期︰ 45
