产品特点
可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。
1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。
■ 12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)
■ 1,850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效），
3,400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC）
■ 激光贴片头×1个（4吸嘴）＆高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）
■ 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
0402（英制01005）芯片为出厂时选项
■ 图像识别（反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别）
技术参数
基板尺寸
Ｍ基板用(330×250mm)
○
Ｌ基板用(410×360mm)
○
Ｌwide(510×360mm)
○
Ｅ基板用(510×460mm)*1
○
元件尺寸
激光识别
0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
图像识别
1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*9 元件贴装速度
芯片元件
12,500CPH*3
IC元件1,850CPH*3*4
3,400CPH*5
元件贴装精度
激光识别
±0.05mm
图像识别
±0.03mm (使用MNVC(选购件)时±0.04mm)
元件贴装种类
80种（换算成8mm带）*6
装置尺寸*7（W×D×H*8）
1,400×1,393×1,440mm
重量约1,410kg
*1 E尺寸基板的贴片机为订购后生产。
*2使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*3 实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。
IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*4 矩阵托盘架供料时的换算值。
*5 使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。
*6 使用多层托盘更换器 可达110品种。
*7 基板规格为M时。
*8 不含显示器高度。
