性能：
1、 光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸咀沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转，保证芯片与焊盘精确对中。
2、 一体化机架。结合面精度高，配用日本产滑轨,保证了贴装精度。
3、 贴装吸嘴面抛光处理，与贴片机吸嘴同样处理工艺。吸取BGA芯片平稳、牢固，保证了成像清晰、贴装过程中不移位。
4、 多种夹板装置可选，夹板装置采用进口直线轴承和光圆，保证平移顺畅精确。
5、 独特弹簧钩式喷嘴锁紧装置，喷嘴拆卸、安装方便，定位准确。喷咀可任意角度旋转，方便拆焊异形贴装方式IC，喷嘴与PCB面垂直度高。市面多见用螺丝固定的喷嘴，喷咀与PCB垂直度低，出风不稳定。
6、 紊流结构喷嘴，CNC加工，尺寸精度达±20um，出风均匀，流速小，流量大，特别适合无铅焊接。
7、 激光定位指示。方便PCB放置。
8、 进口温控系统，保证控温精度。
9、 进口流量计，热风流量任意调节。
10、 智能气压系统。具有无气压、不加热及欠压自动补偿功能。
11、 装贴系统与加热系统左右分置。
12、 吸咀位置可调，吸咀可沿X和Y方向精密移动，吸咀角度可调。
13、 电脑控制系统：
l 原装Thinkpad 笔记本电脑，液晶显示器。
l 配三线（ 可达八线）测试系统，PROFILE 曲线保存分析、打印功能。
l 参数海量保存。
l 在线跟踪热风温度变化，自动绘出热风温度变化曲线。同标准焊接曲线进行直观对比，温度-时间的细微变化都可以看出。确保高质量的返修。
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参数表
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| 型号 | FS5000V |
| 适合锡球类型 | 有铅/无铅 |
| 适用元件种类 | µBGA、BGA、CSP、QFP等 |
| PCB高度 | 0.5～3mm |
| BGA 下部温度差 | ±2℃ （BGA SIZE>35MM） /±1℃ （BGA SIZE<15MM） |
| PCB尺寸 | MAX 350mmW*400mmL |
| PCB微调范围（X和Y向） | ±10mm |
| 吸咀角度可调范围 | ±720° |
| 吸咀微调范围 | ±6mm |
| PCB定位方式 | 外形或治具 |
| 模拟温区数 | 16区 |
| 控制方式 | 全电脑控制 |
| 上部加热方式及功率 | 热风/1200W |
| 下部加热方式及功率 | 红外/500-3000W 热风/300W |
| 总功率 | 4.3KW |
| 电源 | 1￠，220V |
| 气源保护 | 无压报警，欠压补偿 |
| 气源 | 3～8kgf |
| 机身尺寸 | 590mmL*790mmW*620mmH |
| 机体重量 | 110Kg |
