性能：
1、 光學對中系統採用特殊稜鏡配合高精度自動對焦CCD。使用戶可以同時觀察到BGA（CSP）芯片底部焊錫球和PCB板上的BGA（CSP）焊盤的2個圖像重疊情況，通過吸咀沿X和Y軸精確位移和芯片角度旋轉，保証芯片與焊盤精確對中。
2、 一體化機架。結合面精度高，配用日本產滑軌,保証了貼裝精度。
3、 貼裝吸嘴面拋光處理，與貼片機吸嘴同樣處理工藝。吸取BGA芯片平穩、牢固，保証了成像清晰、貼裝過程中不移位。
4、 多種夾板裝置可選，夾板裝置採用進口直線軸承和光圓，保証平移順暢精確。
5、 獨特彈簧鉤式噴嘴鎖緊裝置，噴嘴拆卸、安裝方便，定位準確。噴咀可任意角度旋轉，方便拆焊異形貼裝方式IC，噴嘴與PCB面垂直度高。市面多見用螺絲固定的噴嘴，噴咀與PCB垂直度低，出風不穩定。
6、 紊流結構噴嘴，CNC加工，尺寸精度達±20um，出風均勻，流速小，流量大，特別適合無鉛焊接。
7、 激光定位指示。方便PCB放置。
8、 進口溫控系統，保証控溫精度。
9、 進口流量計，熱風流量任意調節。
10、 智能氣壓系統。具有無氣壓、不加熱及欠壓自動補償功能。
11、 裝貼系統與加熱系統左右分置。
12、 吸咀位置可調，吸咀可沿X和Y方向精密移動，吸咀角度可調。
13、 電腦控制系統：
l 原裝Thinkpad 筆記本電腦，液晶顯示器。
l 配三線（ 可達八線）測試系統，PROFILE 曲線保存分析、打印功能。
l 參數海量保存。
l 在線跟蹤熱風溫度變化，自動繪出熱風溫度變化曲線。同標準焊接曲線進行直觀對比，溫度-時間的細微變化都可以看出。確保高質量的返修。
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參數表
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| 型號 | FS5000V |
| 適合錫球類型 | 有鉛/無鉛 |
| 適用元件種類 | µBGA、BGA、CSP、QFP等 |
| PCB高度 | 0.5～3mm |
| BGA 下部溫度差 | ±2℃ （BGA SIZE>35MM） /±1℃ （BGA SIZE<15MM） |
| PCB尺寸 | MAX 350mmW*400mmL |
| PCB微調範圍（X和Y向） | ±10mm |
| 吸咀角度可調範圍 | ±720° |
| 吸咀微調範圍 | ±6mm |
| PCB定位方式 | 外形或治具 |
| 模擬溫區數 | 16區 |
| 控制方式 | 全電腦控制 |
| 上部加熱方式及功率 | 熱風/1200W |
| 下部加熱方式及功率 | 紅外/500-3000W 熱風/300W |
| 總功率 | 4.3KW |
| 電源 | 1￠，220V |
| 氣源保護 | 無壓報警，欠壓補償 |
| 氣源 | 3～8kgf |
| 機身尺寸 | 590mmL*790mmW*620mmH |
| 機體重量 | 110Kg |
