技術參數表：
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Model： |
X-7100 |
備註 |
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X-RAY 光管類型 |
封閉式 |
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空間分辯率（um） |
5微米 |
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光管電壓（KV） |
90KV(標配） |
選配 100KV,130KV |
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光管電流（uA) |
200( 值） |
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放大倍率 |
幾何放大200X，系統放大1500X |
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數字平板探測器分辯率 |
1536*1536 像素 |
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數字平板探測器密度值 |
14bit （16348） |
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圖像速度（FPS) |
30 |
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平板旋轉角度 |
65 度 |
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載物台尺寸 |
410*430mm |
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CNC 導航 |
一鍵自動導航 |
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X-Y 行程 |
880*750mm |
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檢測範圍 |
0.02-45 平方釐米 |
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機器尺寸（L*W*H) |
1050mm,1200mm,1580mm（LMH) |
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機器重量 |
1050KG |
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操作系統 |
Windows 10 |
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電源/功率 |
AC110-220V 50-60HZ 1200W |
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輻射安全測試 |
<1 uSV/H |
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自動量測功能 |
自動計算空洞、氣泡的功能，最小計算至0.1% |
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全型號 3D 成像：
平面3D 成像:
配合平台的360度旋轉,可以得到任意角度的3D X-RAY 照片
應用範圍
1. 半導體封裝 2.電子連接器模組
3.壓鑄件 4. 汽車 5.BATTARY
6.LED 7. PCB'A 組裝
主要功能
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功 能 |
優 勢 |
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5 軸聯動 |
大功率便於檢測帶屏蔽層的樣品 |
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系統放大 1500 倍 |
檢測精度接近於 0.5um |
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軟件設置電壓電流 |
使用壽命長，免維護 |
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強大的 CNC 檢測功能，全自動檢測 BGA 焊接 |
可以滿足大型樣品的檢測 |
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強大的軟件分析功能，模擬3D 成像技術 |
不需要傾斜樣品，以獨特的視角觀察樣品 |
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可視圖像導航 |
放大倍數更大，圖像更清晰，看 BGA 虛焊更 容易 |
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平板無變形圖像 |
是一款性價比很高的 X 光機 |
技術參數
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項 目 |
內 容 |
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設備型號 |
X-7100 |
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X-RAY 發射管 |
光管類型 |
封閉式 X 光管 |
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管電壓 |
90KV(可選 100KV，110KV.130KV) |
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管電流 |
0.25mA |
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焦斑大小 |
5 um |
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放大倍率 |
幾何倍率：200X 系統倍率：1500X |
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探測器 |
圖像速度 |
30 fps |
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分辨率 |
1536*1536像素 |
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傾斜角度 |
載物台旋轉（可選），探測器 65°傾斜，輕易 檢測 BGA 虛焊 |
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機櫃規格 |
載物臺大小 |
410*430mm |
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外形尺寸 |
長：1050mm,寬：1200mm,高：1650mm |
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設備淨重 |
1200kg |
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輸入電壓 |
AC 110-220V （+10 |
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X 射線洩露量 |
≤1 uSv/h |
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操作系統 |
Windows 10 |
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整機功率 |
1.5KW |
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標準配置
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名稱 |
數量 |
單位 |
備註 |
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90 封閉式 X 光管 |
1 |
件 |
100KV,110KV,130KV(可選) |
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載物台 |
1 |
件 |
尺寸：410mm*430mm |
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平板探測器 |
1 |
件 |
採用超大尺寸 8*6cm |
載物台控制
1. 通過空格鍵調節載物台的速度：慢速，常速，快速
2. 鍵盤控制 X,Y,Z 三軸運動和傾斜的角度
3. 用戶可以通過編程來控制載物台的速度和角度
全自動 BGA 檢測程序
1.簡單的鼠標點擊編程，在無需操作員干預的情況下自動檢測組件上每一個 BGA
2.自動 BGA 檢測程序可精確檢查 BGA 的橋接，虛焊，冷焊和空洞比例.
3.自動 BGA 檢測程序檢測結果重複性高以便於製程管控
4.檢測結果會顯示在屏幕上並且可以輸出到 Excel 方便複查和存檔
數控編程
1. 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序
2. 載物台可以進行 X,Y 方向定位；X 光管和探測器 Z 方向定位
3. 軟件設置電壓和電流
4. 影像設定：亮度，對比度，自動增益和曝光度
5. 用戶可以設置程式切換的停頓時間
6. 防碰撞系統可以滿足 限度的傾斜和觀察物體
付款方式︰ TT
交貨期︰ 45
