西门子S20/S23/S27/HS50/HS60/F5HM/HF3高中速贴片机

西门子S20贴片机

主要技术参数:
★贴片速度:每小时20,000个零件;
★可贴零件的大小:从最小1.0mmx 0.5mm(0402)零件到 18.7mmx 18.7mm零件;
★可贴零件类型: BGA, QFP，PLCC，BGA，SOT，MELF，Micro BGA, Ubga, Resistor, Capacitor, Connector, Strange shape等;
★可放置的零件种类: 120种(8 mm);
★机器尺寸: 1.6m x 2.5m x 1.8m (长x宽x高), 2.0吨;

PCB 外形尺寸： L:50.0mm(min)-460.0mm(max),W:50.0mm(min)-460.0mm(max). PCB 　厚　度： 0.50mm(min)-4.5mm(max).

技术参数（12-segment revolver head）：

元件贴装范围： 0201-18.7mm*18.7mm including BGA, μ BGA,flip chip,TSOP,QFP,PLCC,SO-SO32,DRAM. 元件高度（ Max ）： 6mm. 引脚间距（ Min ）： 0.5mm 元件外形尺寸： 0.5mm*1.0mm(Min),18.7mm*18.7mm(Max). 元件重量： 2g. 移动距离（ Z 轴）： 16mm. 程序贴装压力： 2.4-5N. 吸嘴型号： 7XX. 角度精度： ± 0.525 ゜ /3 σ，± 0.70 ゜ /4 σ，± 1.05 ゜ /6 σ 贴装精度： ± 67.5 μ m /3 σ，± 90 μ m /4 σ，± 135 μ m /6 σ 贴装速度（ Max ）： 20 ， 000 个元件 / 小时