2D 锡膏厚度检测仪 REAL Z 3000

Solder Paste Thickness Measure System

2D锡膏测厚仪 REAL Z3000 / REAL Z3000A

规格与参数:
量程:35mm(70mm可选)
测量目标高度:55mm(90mm可选)
分辨率:1UM(0.4Mil)
机器精度:6UM(全量程)
有效工作台面:400*600mm
放大倍率:40-560*(2*数码)
激光器:波长650NM,<30MW>
视频输出:标准RS232
电源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可选)
重量:50KG
外型尺寸:W600*D550*H650mm

基本特性:
1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确
2、镜头可连续无级变倍且放大倍率高。
3、误差来源少，稳定可靠。
4、可以方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。
5、可同时监控数条生产线。
6、完善的统计功能，直观的图表。
7、操作简便，测量范围广。
8、可用于半导体，点胶，BGA焊球，精密零件。