光学对位BGA返修工作站性能介绍

性能：

1、            光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸咀沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转，保证芯片与焊盘精确对中。

2、            一体化机架。结合面精度高，配用日本产滑轨,保证了贴装精度。

3、            贴装吸嘴面抛光处理，与贴片机吸嘴同样处理工艺。吸取BGA芯片平稳、牢固，保证了成像清晰、贴装过程中不移位。

4、            多种夹板装置可选，夹板装置采用进口直线轴承和光圆，保证平移顺畅精确。

5、            独特弹簧钩式喷嘴锁紧装置，喷嘴拆卸、安装方便，定位准确。喷咀可任意角度旋转，方便拆焊异形贴装方式IC，喷嘴与PCB面垂直度高。市面多见用螺丝固定的喷嘴，喷咀与PCB垂直度低，出风不稳定。

6、            紊流结构喷嘴，CNC加工，尺寸精度达±20um，出风均匀，流速小，流量大，特别适合无铅焊接。

7、            激光定位指示。方便PCB放置。

8、            进口温控系统，保证控温精度。

9、            进口流量计，热风流量任意调节。

10、        智能气压系统。具有无气压、不加热及欠压自动补偿功能。

11、        装贴系统与加热系统左右分置。

12、        吸咀位置可调，吸咀可沿X和Y方向精密移动，吸咀角度可调。

13、        电脑控制系统：

l           原装Thinkpad 笔记本电脑，液晶显示器。

l       配三线（ 可达八线）测试系统，PROFILE 曲线保存分析、打印功能。

l       参数海量保存。

l       在线跟踪热风温度变化，自动绘出热风温度变化曲线。同标准焊接曲线进行直观对比，温度-时间的细微变化都可以看出。确保高质量的返修。