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1.採用品牌電腦+三菱PLC智能化控制系統, 控溫精度高±1-2℃（如果電腦意外死機，可實現脫機工作，不影響生產），保証控制系統穩定可靠;
2.WindowsXP操作界面,功能強大,操作簡便;
3.上爐體開啟採用氣缸自動頂升機械,確保安全可靠;
4.配備網帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形，保証PCB運輸順暢
5.所有加熱區均由電腦進行PID控制（上層溫區及下層溫區實行獨立溫控，可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以減小起動功率）;
6.網/鏈傳輸由電腦進行全閉環控制,可滿足不同品種的PCB同時生產;
7.具有故障聲光報警功能;
8.設有漏電保護器,確保操作人員及控制系統安全;
9.內置UPS及自動延時關機系統,保証PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損坏;
10.採用德國ERSA 的微循環加熱方式，上下獨立熱風微循環系統，溫度均勻，熱補償效率高，高效增壓式加速風道,大幅度提高循環熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;
11.上層及下層每個溫區設有獨立測溫感應傳感器，實時監控及補償各溫區溫度的平衡;
12.擁有密碼管理的操作系統,防止無關人員改動工藝參數,操作記錄管理可追溯工藝參數的改動過程,方便改善管理.可存儲用戶現有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線,並可對所有數據及曲線進行打印;
13.集成控制窗口,電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據均可方便操作,設計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試系統，可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線（無須另配溫度曲線測試儀）;
14.來自國際技術的急冷卻系統,採用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強制冷卻裝置，確保焊點結晶效果（Option選配項，標準配置為強制自然風冷）；
15.松香回收系統：松香定向流動,更換清理十分方便.採用專用管道傳送廢氣,終身免維護;
16.特製增壓式運風結構及異形發熱絲設計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率,元件底部與PCB板之間產生的溫差△t極小, 無鉛製程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.
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