西門子S20/S23/S27/HS50/HS60/F5HM/HF3高中速貼片機

西門子S20貼片機

主要技術參數:
★貼片速度:每小時20,000個零件;
★可貼零件的大小:從最小1.0mmx 0.5mm(0402)零件到 18.7mmx 18.7mm零件;
★可貼零件類型: BGA, QFP，PLCC，BGA，SOT，MELF，Micro BGA, Ubga, Resistor, Capacitor, Connector, Strange shape等;
★可放置的零件種類: 120種(8 mm);
★機器尺寸: 1.6m x 2.5m x 1.8m (長x寬x高), 2.0噸;

PCB 外形尺寸： L:50.0mm(min)-460.0mm(max),W:50.0mm(min)-460.0mm(max). PCB 　厚　度： 0.50mm(min)-4.5mm(max).

技術參數（12-segment revolver head）：

元件貼裝範圍： 0201-18.7mm*18.7mm including BGA, μ BGA,flip chip,TSOP,QFP,PLCC,SO-SO32,DRAM. 元件高度（ Max ）： 6mm. 引腳間距（ Min ）： 0.5mm 元件外形尺寸： 0.5mm*1.0mm(Min),18.7mm*18.7mm(Max). 元件重量： 2g. 移動距離（ Z 軸）： 16mm. 程序貼裝壓力： 2.4-5N. 吸嘴型號： 7XX. 角度精度： ± 0.525 ゜ /3 σ，± 0.70 ゜ /4 σ，± 1.05 ゜ /6 σ 貼裝精度： ± 67.5 μ m /3 σ，± 90 μ m /4 σ，± 135 μ m /6 σ 貼裝速度（ Max ）： 20 ， 000 個元件 / 小時